主要產(chǎn)品

背照式CMOS圖像傳感器晶圓：

200/300mm BSI Fusion Bonding Wafer（背照式混合鍵合晶圓）。

200/300mm BSI Hybrid Bonding Wafer（背照式混合鍵合晶圓）。

200/300mm SOI Bonding Wafer（SOI鍵合晶圓）。

TMBS光伏產(chǎn)品：2022年成功開發(fā)的TMBS（Trench Mos Barrier Schottky）光伏產(chǎn)品，目前量產(chǎn)成熟，產(chǎn)品包括100MIL溝槽芯片、130MIL溝槽芯片、150MIL溝槽芯片、165MIL溝槽芯片、180MIL溝槽芯片。

定制化工藝服務(wù)

鍵合技術(shù)：包括Fusion & Hybrid Bonding（混合鍵合）、Cavity Bonding、D2W Bonding、異質(zhì)鍵合、玻璃鍵合、石英-Si鍵合等。

減薄與薄膜工藝：精準減薄、光學薄膜。

其他定制工藝：焊盤打開工藝、MEMS、光纖波導、TOF等。

彩色濾光片和微透鏡工藝：支持200mm Color Filter & Microlens的生產(chǎn)服務(wù)和“客戶專屬”的工藝開發(fā)。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)應(yīng)用：如工業(yè)視覺成像、工業(yè)激光器等。

智能交通：用于交通監(jiān)控、自動駕駛等領(lǐng)域。

生命科學與醫(yī)療成像：如醫(yī)療設(shè)備中的成像系統(tǒng)。

光譜儀器：用于光譜分析等高端科學儀器。

消費電子：如手機、汽車電子、服務(wù)機器人、無人機等。

先進制造：如攝像頭及模組制造。

安防與國防：如紅外產(chǎn)品、監(jiān)控設(shè)備及系統(tǒng)、航空/航天等。

科研院所及高校：用于科研實驗和教學。

技術(shù)創(chuàng)新點：

高端背照式CMOS圖像傳感器晶圓加工技術(shù)

長光圓辰專注于背照式CMOS圖像傳感器（BSI-CIS）晶圓加工，是國內(nèi)首家獨立的BSI晶圓加工企業(yè)。公司為200mm和300mm晶圓提供BSI、SOI及特殊芯片級加工服務(wù)，支持彩色濾鏡（Color Filter）和微透鏡（Microlens）工藝的研發(fā)及加工。

定制化工藝技術(shù)

公司能夠根據(jù)客戶需求提供廣泛的定制化工藝技術(shù)，包括

鍵合技術(shù)：Fusion & Hybrid Bonding、Cavity Bonding、D2W Bonding、異質(zhì)鍵合、玻璃鍵合、石英-Si鍵合。

減薄與薄膜工藝：精準減薄、光學薄膜。

其他定制工藝：焊盤打開工藝、MEMS、光纖波導、TOF等。

TMBS光伏產(chǎn)品開發(fā)

2022年，公司成功開發(fā)了TMBS（Trench Mos Barrier Schottky）光伏產(chǎn)品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)。這一技術(shù)的應(yīng)用進一步拓展了公司在半導體領(lǐng)域的技術(shù)實力。

技術(shù)創(chuàng)新成果與榮譽

2021年11月，長光圓辰與長春光機所、長光辰芯合作的《高性能CMOS圖像傳感器先進制造及應(yīng)用》項目獲得吉林省科學技術(shù)獎一等獎。

2024年，公司被認定為吉林省省級“專精特新”中小企業(yè)，表明公司在專業(yè)化程度、創(chuàng)新能力、經(jīng)營管理等方面達到了行業(yè)領(lǐng)先水平。

先進制造設(shè)備與工藝

公司采用國際先進的技術(shù)和設(shè)備，成功開發(fā)了200mm晶圓的350nm CIS加工技術(shù)。此外，公司還通過ISO 9001:2015質(zhì)量管理體系認證、ISO 45001:2018職業(yè)健康安全管理體系認證和ISO 14001:2015環(huán)境管理體系認證，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)過程的規(guī)范性。

研發(fā)與團隊優(yōu)勢

長光圓辰擁有完備的工藝和自主研發(fā)技術(shù)團隊，能夠為客戶提供從設(shè)計到制造的全流程解決方案。公司還與以色列TowerJazz公司進行技術(shù)合作，進一步提升技術(shù)水平。

這些技術(shù)創(chuàng)新點不僅體現(xiàn)了長光圓辰在高端半導體制造領(lǐng)域的技術(shù)實力，也展示了其在滿足客戶需求和推動行業(yè)發(fā)展方面的積極貢獻。